TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kesepakatan Manufaktur Silicon Interposer Mendukung Industri AI
Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan perjanjian produksi untuk meningkatkan kemampuan pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini bernilai sekitar US$2 miliar dan dirancang guna memperkuat pasokan komponen semikonduktor. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries akan menyediakan dukungan pembuatan lapisan penghubung chip untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Komponen tersebut menjadi bagian utama dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Melalui perluasan tersebut, kedua perusahaan berupaya menjawab pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Pengumuman tersebut menunjukkan perubahan kebutuhan industri teknologi advanced semiconductor packaging. Dalam perkembangan industri komputasi modern, kemampuan prosesor semakin tidak ditentukan semata jumlah transistor dalam sebuah chip. Kapasitas koneksi antara prosesor dan memori juga memiliki pengaruh besar. Karena alasan tersebut, rancangan penghubung silikon mendapat perhatian lebih besar dalam perancangan chip high-performance computing. Kesepakatan TSMC dan GlobalFoundries bertujuan memperkuat ketersediaan teknologi pengemasan untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Lapisan penghubung silikon adalah komponen perantara yang berada pada susunan antara komponen semikonduktor serta substrate. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan susunan yang rapat. Koneksi listrik ini mendukung komunikasi sinyal antara prosesor komputasi dan modul HBM. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, interposer memungkinkan hubungan listrik yang lebih rapat. Kemampuan penghubung tersebut dapat mendukung efisiensi perpindahan data pada perangkat akselerator modern.
Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, kemampuan pertukaran data merupakan kebutuhan utama. Sistem pembelajaran mesin berskala luas membutuhkan akses cepat terhadap memori. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Melalui silicon interposer, unit pemrosesan dan perangkat memori memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Konfigurasi pengemasan tersebut merupakan komponen strategis dalam pengembangan akselerator machine learning. Namun demikian, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh desain prosesor dan memori.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Salah satu teknologi utama dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sistem integrasi semikonduktor tersebut dikembangkan guna mengintegrasikan beragam die semikonduktor dalam kemasan chip terintegrasi. Berkat integrasi komponen berdampingan, prosesor utama dan memori bandwidth tinggi dapat dihubungkan. Rancangan tersebut menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Akibat pertumbuhan penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kemampuan produksi paket canggih memerlukan perluasan berkelanjutan.
Peningkatan kemampuan advanced packaging memerlukan lebih dari produksi transistor berukuran kecil. Tahapan pengemasan modern juga membutuhkan substrat yang sesuai, validasi manufaktur, dan pemasangan modul HBM. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries direncanakan memasok silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Perjanjian manufaktur ini diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada kapasitas komponen pengemasan. Namun demikian, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena proses produksi perlu dikualifikasi.
Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Langkah tersebut diharapkan menciptakan jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Mengacu pada pernyataan manufaktur, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Pengembangan tersebut ditujukan untuk memperkuat ketersediaan komponen pengemasan bagi infrastruktur pusat data modern.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Komponen tersebut memiliki peranan dalam penyediaan kapasitansi pada interposer. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, kebutuhan daya yang dinamis memerlukan pengendalian pengaturan pasokan energi stabil. Dengan kapasitor yang terintegrasi, rancangan pengemasan dapat membantu perbaikan respons distribusi energi. Meskipun pendekatan ini menjanjikan, manfaat sebenarnya ditentukan oleh kebutuhan prosesor.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Pertumbuhan industri AI meningkatkan kebutuhan akselerator komputasi. Operator pusat data hyperscale memerlukan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Dalam infrastruktur modern, kinerja memori dan prosesor semakin menentukan performa komputasi. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, industri berpotensi memperoleh fleksibilitas penyediaan interposer. Langkah manufaktur tersebut belum tentu langsung mengubah kinerja prosesor, tetapi dapat membantu menyediakan komponen penting bagi akselerator modern.
Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer dapat digunakan pada sistem high-performance computing. Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengintegrasikan berbagai unit pemrosesan dalam sistem pengemasan bersama. Dengan pendekatan tersebut, kemampuan pemrosesan memungkinkan penyesuaian arsitektur. Walaupun fleksibilitasnya menarik, pengembangan sistem chiplet harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Pengelolaan panas, keandalan sambungan, serta tingkat keberhasilan fabrikasi menjadi faktor penentu agar sistem bekerja secara andal.
Kesimpulan tentang Kerja Sama TSMC dan GlobalFoundries
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Komponen silikon ini memegang peranan penting dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, langkah ini diharapkan membantu fleksibilitas produksi industri. Bagaimana pendapat Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan mempercepat inovasi desain semikonduktor masa depan? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai perkembangan teknologi chip AI.
