TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries menyepakati kerja sama manufaktur untuk meningkatkan kemampuan pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini bernilai sekitar US$2 miliar dan bertujuan mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Berdasarkan kemitraan manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memberikan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Melalui perluasan tersebut, industri diharapkan lebih mampu menghadapi pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Pengumuman tersebut memperlihatkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi pengemasan chip canggih. Dalam perkembangan industri komputasi modern, kemampuan prosesor semakin tidak ditentukan semata proses fabrikasi transistor. Kapasitas koneksi antara prosesor dan memori juga menjadi faktor penting. Dengan mempertimbangkan kebutuhan ini, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam perancangan chip high-performance computing. Kolaborasi kedua produsen berpotensi meningkatkan fleksibilitas rantai pasokan industri untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.
Memahami Teknologi Interposer untuk Menghubungkan Prosesor dan Memori
Silicon interposer adalah komponen perantara yang berada pada susunan antara sejumlah die dengan bagian dasar kemasan. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan susunan yang rapat. Koneksi listrik ini membantu mengalirkan data antara chip pemrosesan dan modul HBM. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan hubungan listrik yang lebih rapat. Kemampuan penghubung tersebut berpotensi meningkatkan efisiensi perpindahan data pada perangkat akselerator modern.
Pada akselerator AI modern, bandwidth antara prosesor dan memori menjadi faktor penentu penting. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan membutuhkan akses cepat terhadap memori. Ketika bandwidth tidak mencukupi, efisiensi sistem dapat menurun. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, unit pemrosesan dan perangkat memori dapat ditempatkan berdekatan. Konfigurasi pengemasan tersebut menjadi bagian penting dalam pengembangan akselerator machine learning. Namun demikian, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kemitraan TSMC dan GlobalFoundries adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut dikembangkan guna mengintegrasikan beberapa komponen chip dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Melalui pendekatan 2.5D, unit komputasi dan komponen memori cepat dapat dihubungkan. Rancangan tersebut menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Akibat pertumbuhan penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kapasitas pengemasan CoWoS memerlukan perluasan berkelanjutan.
Peningkatan kemampuan advanced packaging memerlukan lebih dari pembuatan chip logika. Rangkaian manufaktur ini juga membutuhkan interposer berkualitas tinggi, pemeriksaan kualitas ketat, dan pemasangan modul HBM. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries direncanakan memasok silicon interposer untuk mendukung kebutuhan TSMC. Perjanjian manufaktur ini diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada pasokan interposer. Namun demikian, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Dalam kesepakatan terbaru, GlobalFoundries akan memperluas fasilitas manufaktur silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Ekspansi fasilitas ini bertujuan membangun sumber pasokan interposer berbasis Amerika Serikat. Mengacu pada pernyataan manufaktur, lokasi produksi itu diharapkan menyediakan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Pengembangan tersebut akan mendukung ketersediaan komponen pengemasan bagi komputasi berkinerja tinggi.
Tidak hanya menambah sumber pasokan, GlobalFoundries mengembangkan kemampuan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut berfungsi membantu stabilitas suplai listrik. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, fluktuasi permintaan arus listrik memerlukan pengendalian jaringan distribusi daya yang baik. Dengan kapasitor yang terintegrasi, pengembangan chip memungkinkan perbaikan respons distribusi energi. Namun demikian, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh kebutuhan prosesor.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Perkembangan kecerdasan buatan meningkatkan permintaan chip berkinerja tinggi. Operator pusat data hyperscale mengandalkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data menjadi faktor penting performa komputasi. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, rantai pasokan dapat memiliki kemampuan memenuhi pesanan yang meningkat. Pengembangan kapasitas ini tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi ditujukan untuk memperkuat pasokan komponen penting bagi akselerator modern.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada perangkat komputasi ilmiah. Konsep integrasi komponen semikonduktor membantu perancang menyatukan komponen dengan fungsi berbeda dalam sistem pengemasan bersama. Melalui desain semacam ini, komponen logika dan memori berpotensi dioptimalkan berdasarkan kebutuhan. Namun demikian, penerapan interposer berdensitas tinggi memerlukan pengujian ketat. Pengelolaan panas, kualitas koneksi, serta biaya produksi menjadi faktor penentu agar produk memenuhi kebutuhan industri.
Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor
Kesepakatan manufaktur TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam teknologi pengemasan chip modern. Melalui perjanjian senilai sekitar US$2 miliar, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk memperkuat kebutuhan pengemasan chip AI. Sistem penghubung tersebut menjadi bagian strategis dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan fleksibilitas produksi industri. Apa pandangan Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perluasan industri semikonduktor.
